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江丰电子：已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺相关产品已初步获得市场认可

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发布日期：2023-06-09
有效期至：长期有效
水泥防水商机区域：全国
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详细说明

江丰电子(300666)近日接受机构调研时表示，公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。目前，相关产品已初步获得市场认可。

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